默悟电子专门承接与开展PCB相关业务。月产各种精密双面、高多层、高密度互连(HDI)、fpc、铝基板、铜基板、陶瓷板、软硬结合板、cob印制电路板上万㎡，产品广泛应用于手机、平板电脑、网络与通讯设备、汽车电子、高清LED屏、医疗器械、智能可穿戴及金融终端设备等高科技领域。而且为电子行业提供快板服务（双面板24h，4层板36h生产，通孔板3－5天，hdi一周），为前期研发保驾**。不经如此，默悟电子积极推进“PCB设计—制造—SMT贴装”一站式服务模式，以“为项目设计整体价值较优”为目标，消除了客户在产品设计、配套加工及生产采购流程管理上多方沟通、跟进及协调的不便。通过无缝衔接公司内各业务模块，有效缩短客户研发、中试及生产的周期，降低总体成本，并通过**的技术服务提升客户研发项目的一次成功率。在PCB 设计领域，面对高速信号及射频微波等产品硬件研发技术发展的挑战，公司的技术**始终保持与国际同步，除提供**的PCB Layout外包设计服务外，还可提供包括SI、PI、EMC、RF、Thermal、Mechanical等设计与仿真服务，为通信、网络服务器、安防、存储等行业客户提供从设计、测试、调试到验证的综合研发解决方案；同时，公司的SMT贴装业务定位于多品种的**交付模式，从元器件购买、PCBA贴装焊接、在线检测、整机测试等提供全流程服务，有效支持客户缩短项目总体周期。